硬件(jiàn)開(kāi)發工(gōng)程師(shī)上(shàng)海(hǎi)
職位性質：全職 工(gōng)作(zuò)經驗：4年(nián)以上(sh≈àng) 學曆要(yào)求：211本科(kē)以上(shàng)
工(gōng)作(zuò)地(dì)點：上(shàng)海(hǎi) 薪資待遇：底薪8000起，正規社保€ 招聘人(rén)數(shù) 2人(rén)
崗位描述
1、負責根據研發意向，進行(xíng)産品調研，進行(xíng)項目分(fēn)析規劃；
2、負責根據系統需求架構進行(xíng)編寫硬件(jiàn)需求、架構規範，進行(xíng)器(qì)件(jiàn)選型,硬 件(jiàn)設計(jì)開(kāi)發、調試、維修任務；
3、負責對(duì)産品硬件(jiàn)進行(xíng)調試分(fēn)析、測試，編寫驗證設計(jì)說(shuō)明(míng)書(shū)✘、測試說(shuō)明(míng)書(shū)等文(wén)檔。
4、協助工(gōng)藝部門(mén)編制(zhì)各類工(gōng)藝文(wén)件(jiàn)；
任職資格
5、本科(kē)及以上(shàng)學曆，電(diàn)子(zǐ)、自(zì)動化(huà)、機(jī)電(diàn)一(yī)體(tǐ)化(huà)等相(xiàng)關專業(yè)，研究生(shēng)學曆優先；
6、熟悉自(zì)動控制(zhì)系統傳感、執行(xíng)電(diàn)路(lù)設計(jì)方法，具備電(diàn)路(lù)定量分(fēn)析；
7、熟悉基于ARM或DSP或FPGA的(de)嵌入式産品硬件(jiàn)開(kāi)發，參加過完整的(±de)産品研發，能(néng)編寫簡單驅動調試程序；
8、熟悉Cadence軟件(jiàn)，具有(yǒu)原理(lǐ)圖與PCB設計(jì)經驗；
9、有(yǒu)電(diàn)路(lù)或整機(jī)EMC相(xiàng)關設計(jì)經曆，有(yǒu)相(xiàng)關α通(tōng)信産品設計(jì)經驗者佳；
10、溝通(tōng)表達清晰、良好(hǎo)的(de)團隊協作(zuò)能(néng)力、能(néng)承受較大(dà)的(de)工(gōng)作(zuò)壓力。